NVIDIA Gigabyte GeForce RTX 5060 Ti WindForce OC 8GB GDDR7

Sobre a Placa Gráfica Gigabyte GeForce RTX 5060 Ti WindForce OC 8GB GDDR7 Arquitetura NVIDIA Blackwell e DLSS 4 A GeForce RTX™ 5060 Ti é alimentada pela avançada arquitetura NVIDIA Blackwell, equipada com a tecnologia DLSS 4 para uma experiência gráfica de próxima geração.

• Com uma memória integrada de 8GB GDDR7 e uma interface de 128 bits, oferece desempenho de topo para jogos e aplicações criativas exigentes.
• Sistema de arrefecimento WINDFORCE O sistema de arrefecimento WINDFORCE proporciona uma performance térmica excecional através da combinação de tecnologias de ponta.
• Inclui gel térmico condutor de grau servidor, ventoinhas Hawk inovadoras com rotação alternada, tubos de calor compostos em cobre, placa de cobre, ventoinhas 3D ativas e resfriamento por ventilação direta, assegurando que a GPU mantém temperaturas ideais mesmo sob carga intensa.
• Ventoinha Hawk A ventoinha Hawk destaca-se pelo design único das suas lâminas, inspirado na aerodinâmica da asa de uma águia.

Esta configuração reduz a resistência do ar e o ruído, aumentando a pressão do ar em até 53,6% e o volume de ar em 12,5%, sem comprometer o silêncio durante o funcionamento. Lubrificante Nano de Grafeno O lubrificante nano de grafeno prolonga a vida útil das ventoinhas de rolamento de manga em 2,1 vezes, aproximando-se da durabilidade das ventoinhas de rolamento duplo, ao mesmo tempo que reduz significativamente o ruído, garantindo uma operação mais silenciosa e duradoura. Rotação Alternada das Ventoinhas Esta tecnologia reduz a turbulência entre ventoinhas adjacentes, aumentando a pressão do fluxo de ar e melhorando o desempenho do sistema de arrefecimento, contribuindo para temperaturas mais baixas e maior estabilidade durante longas sessões de uso. Gel Térmico Condutor de Grau Servidor Para elevar a qualidade e fiabilidade do produto, foi implementado um gel térmico condutor de grau servidor para componentes críticos como VRAM e MOSFETs. Este gel altamente deformável e não fluido assegura um contacto ótimo em superfícies irregulares, resistindo eficazmente à deformação provocada por transporte ou uso prolongado, ao contrário das tradicionais pastilhas térmicas. Placa de Cobre e Tubos de Calor Compostos A placa de cobre faz contacto direto com a GPU, enquanto os tubos de calor compostos em cobre transferem rapidamente o calor da GPU e da VRAM para o dissipador térmico, garantindo uma dispersão eficaz do calor para manter o desempenho ideal. Refrigeração por Ventilação Direta O dissipador térmico extendido permite que o ar passe diretamente através dele, melhorando significativamente a dissipação do calor e contribuindo para um sistema mais fresco e eficiente durante o funcionamento intenso. Estrutura Reforçada e Construção Superior A estrutura reforçada conta com uma backplate firmemente fixada ao suporte I/O, garantindo integridade estrutural excecional. Com uma construção ultra durável, inclui componentes de baixo RDS(on) nos MOSFETs para menor resistência e temperaturas, indutores metálicos para redução de perdas energéticas e interferências, além de condensadores sólidos com ESR reduzida para maior vida útil e desempenho consistente. Design Amigável do PCB O processo de produção totalmente automatizado assegura qualidade superior das placas de circuito, eliminando saliências afiadas nos conectores de solda que são comuns nas PCBs tradicionais. Este design protege as tuas mãos contra cortes e previne danos acidentais aos componentes durante a montagem, proporcionando uma experiência de construção segura e agradável.